为什么选择我们？ —— 聚焦核心覆铜技术，具备全链条基板批量加工能力，快速实现玻璃基板和陶瓷基板的全面产业化
300%
铜厚提升
5+倍
结合强度提升
-30%
成本降低
3000亿+
国内市场规模
产品展示 —— 钠钙、铝硅、硼硅、石英灯各种玻璃材质基板，覆铜厚度1~100μm，结合强度＞0.6N/mm@20μm
氧化铝、ZTA、氮化铝、氮化硅、蓝宝石陶瓷材质基板，覆铜厚度3~400μm，结合强度＞12N/mm@400μm
DPC陶瓷基板
——
玻璃基底的平整度可减少50%图案失真和更高的（10倍）布线密度。热膨胀系数与上面的硅芯片相似，可减少热应力。在单个封装中处理更高密度的芯片。从而产生更高效的共封装光学器件。
DBC/AMB陶瓷基板
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巽霖技术解锁玻璃基全新应用：

1. ‌高功率电子器件散热‌

2. ‌高频通信与射频组件‌

3. ‌先进显示与光电集成‌

4. ‌电力电子与能源系统‌

5. ‌极端环境传感器与执行器‌

精细线路玻璃基板
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DPC工艺，即直接镀铜基板工艺，是一种基于薄膜电路工艺的技术，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，再通过电镀使铜层厚度大于10微米。该工艺适用于大部分陶瓷基板，具有金属结晶性能好、平整度高、线路不易脱落等优点。
大面积厚铜玻璃基板
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DBC主要用于IGBT功率模块、激光器（LD）、光伏器件等传统高散热需求领域‌。‌AMB优势领域‌新能源汽车电控系统、轨道交通、风力发电等极端工况场景‌，尤其适配SiC功率器件及大电流、高可靠性要求的电力电子模块‌
关于公司 ——
「天津巽霖科技有限公司」成立于2023年，是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于通过自有的PVD（物理气相沉积）技术，开拓覆铜的全新技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。
「巽霖科技」在天津和青岛均设有生产线，两地均获批电镀刻蚀牌照，已建成20万平方米的连续批量基板生产线。其玻璃基板、陶瓷基板等核心产品已完成部分目标客户的工艺验证，并进入投产和批量化订单阶段。
应用案列 —— 广泛应用于芯片、显示及功率器件
全透明显示
功率器件
玻璃基芯片