公司概况 ——

「巽霖科技」成立于2023年9月,是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业,致力于通过自有的PVD(物理气相沉积)技术,开拓覆铜的全新技术路线,解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。2024年获韦豪创芯、国汽智联、水木华清数千万元天使轮融资,并获“全国颠覆性技术创新创业大赛” 优秀奖、“山东博士(后)创新创业大赛”金奖,具备天津OTC企业、信创企业、博士后工作站等多项资质。公司在天津和青岛均设有生产线,两地均获批电镀刻蚀牌照,已建成20万平方米的连续批量基板生产线。其玻璃基板、陶瓷基板等核心产品已完成部分目标客户的工艺验证,并进入投产和批量化订单阶段。近日宣布完成数千万元pre-A轮融资,本轮融资由中关村发展集团启航创业基金与芯创集成电路基金共同领投,北岸产投跟投,资金将主要用于技术研发、市场拓展以及产业链建设升级。

300%
铜厚提升
5+倍
结合强度提升
-30%
成本降低
3000亿+
国内市场规模
发展历程 ——
2014年
复杂多层涂层体系与超高真空PVD设备研发成功
与清华大学、航空研究院共同研发了复杂涂层体系与高性能PVD涂层技术,全面实现军民两用涂层技术,填补了国内空白
2018年
玻璃/陶瓷基板表面高结合强度覆铜技术
基于航空涂层技术,引入多远结构涂层设计、四元合金体系,实现了高结合强度覆铜工艺,引发市场强烈关注
2023年
巽霖科技正式成立
国内首次实现了高铜厚、高结合强度的大面积批量化覆铜技术,推动玻璃基板和陶瓷基板的商业化发展
2024年1月
进入工程化建设阶段
完成千万元注册轮投资,建设天津、青岛双核心工厂,逐步形成30万平方米连续自动化覆铜产线
2024年7月
完成天使轮融资,业务快速发展
获韦豪创芯、国企智联、水木华清等产投数千万元融资,青岛10万平方示范线通产,与显示、芯片及模组厂等共同开发新型基板应用
2024年11月
企业获重要荣誉、资质
获2024年“全国颠覆性技术创新大赛”集成电路全国前五、中国-山东博士(后)创新创业大赛金奖、博士后科研工作站、天津市信创企业、天津OTC企业等
2025年1月
完成Pre-A轮融资,进入准批量化阶段
中关村发展集团、北岸产投等共同投资数千万元,至此巽霖科技已完成亿元融资。天津20平方米双面大型自动产线将于第一季度通产
核心竞争力 ——
项目基于国内顶尖航空发动机叶片涂层和先进二维材料气相沉积平台PVD技术,开拓了具有完全自主知识产权的覆铜基板全新技术路线。公司成立一年内完成国内顶尖产投融资近亿元,产品于国内首次突破了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜,解决了覆铜玻璃基板在半导体向先进制程发展以及高清显示模组中的核心瓶颈问题,提高了陶瓷基板的全球产品竞争力,从新材料、工艺体系上革新了PCB基板市场。
巽霖采用自研PVD多靶位梯度连续沉积设备,产品在工艺复杂性、成本、铜厚、结合强度、良品率等方面远超国内现有技术水平,技术指标达到国际先进水平。该技术填补了国内泛半导体用玻璃基板空白,极大降低了功率电器用陶瓷基板成本,全面提高了我国功率器件、高清显示和先进封装等领域的全球竞争力。
荣誉资质 ——
团队曾获“国家科技进步二等奖”、“拔尖人才”、“中国科协青年人才托举工程”、 “清华大学国家奖学金”、 “清华大学优秀毕业生”等荣誉,核心技术曾获 “全国颠覆性技术技术创新创业大赛”集成电路与微纳中心组全国前五和山东省博士后创新创业大赛金奖等优异成绩。